- 李宏;曹欣;程金树;
阳极键合技术在几十年来得到了很大的发展。随着其使用范围的扩大和对键合强度要求的提高,对基片材料提出了新的要求。微晶玻璃是一种性能优异的材料,如果能与不锈钢进行键合,将在微机电系统得到广泛的应用。论文在前期工作的基础上分别对微晶玻璃的核化和晶化温度进行了系统研究,通过XRD,SEM及相关的测试手段,分析讨论了热处理温度对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明,样品的主晶相为Li2SiO3,合适的核化温度范围为450~630℃,晶化温度范围为670~760℃,样品的最大抗折强度为95.38MPa。
2007年04期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 586K] [引用频次:1 ] |[下载次数:115 ] |[阅读次数:0 ] - 韩文爵;王海风;贺雅飞;郭明星;
利用氧化锆的相变能够提高材料韧性的作用,在MgO-Al2O3-SiO2微晶玻璃中添加部分稳定超细氧化锆,用烧结法制得微晶玻璃基板。使用AKASHI压痕法测试材料增韧前后的韧性,利用FESEM观察微晶玻璃断口形貌,用XRD测试样品中的晶体组成,并在多芯片基板上初步得到满意的使用效果。实验证明,添加一定量的超细氧化锆后微晶玻璃的韧性有很大的提高,基板的破损率有较大的降低。
2007年04期 6-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 600K] [引用频次:3 ] |[下载次数:144 ] |[阅读次数:0 ] - 李玉华;徐风广;吴华;
研究了以高炉渣、废玻璃粉为主要原料,以TiO2为成核剂,采用一次烧结法制备微晶玻璃。该材料以透辉石为主晶相,配料中高炉渣质量分数可达55%。这为高炉渣的综合利用开辟了一个新的途径,具有明显的环境效益、经济效益和社会效益。
2007年04期 11-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 283K] [引用频次:26 ] |[下载次数:410 ] |[阅读次数:0 ] - 王中俭;孙丽娟;何益健;胡一晨;
钒、铁磷酸盐玻璃作为一种半导体材料受到许多研究者的关注。选择了PbO-V2O5-P2O5、PbO-Fe2O3-P2O5和PbO-Fe2O3-V2O5-P2O5三组玻璃系统,研究了V2O5和Fe2O3对磷酸盐玻璃结构和性能的影响。通过红外光谱(IR)和差热分析(DTA)发现,V2O5和Fe2O3对磷酸盐玻璃结构的影响不同,Fe2O3不但会降低[PO4]基团的桥氧数,还会打断P=O双键,以[FeO4]形式参加网络结构,使玻璃结构趋于稳定。
2007年04期 15-19+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 318K] [引用频次:4 ] |[下载次数:151 ] |[阅读次数:0 ]